一、 產(chǎn)品特點(diǎn) 

    1.采用進(jìn)口DFB芯片，內(nèi)置半導(dǎo)體制冷器（TEC）和熱敏電阻（NTC）

    2.波長(zhǎng)穩(wěn)定，高功率輸出；體積小，焊接方便
 

    3.帶尾纖，光路不需要調(diào)校，使用簡(jiǎn)單

二、 產(chǎn)品參數(shù)

 

三、典型應(yīng)用 

    1.小型氣體檢測(cè)模塊 

    2.開(kāi)路式氣體檢測(cè)系統(tǒng)

四、 外形尺寸